電子和半導(dǎo)體行業(yè)

  激光技術(shù)已經(jīng)在電子產(chǎn)品中使用了幾年，它已經(jīng)幫助許多消費(fèi)電子公司為其客戶提供更好的產(chǎn)品。 激光打標(biāo)，激光切割是電子產(chǎn)品中最常用的技術(shù)，可幫助制造商提高產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。 激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，如在線/離線線路板打標(biāo)和切割，柔性線路板標(biāo)記和切割，全自動(dòng)IC標(biāo)記等。

在每個(gè)工藝步驟中的高質(zhì)量要求和絕對(duì)完整的信息流是電子領(lǐng)域的基本要求。 電路板和電子元件打標(biāo)可以保持永久性，安全性，機(jī)器可讀，例如二維碼標(biāo)記。

激光系統(tǒng)可以直接從數(shù)據(jù)庫中讀取要刻錄的信息，在組件上標(biāo)記并通過相機(jī)系統(tǒng)檢查其質(zhì)量和內(nèi)容。 通過使用相機(jī)系統(tǒng)，可以檢測(cè)位置和方向，可以自動(dòng)調(diào)整字體，并且可以檢查內(nèi)容和質(zhì)量。 因此，您可以獲得高質(zhì)量保證以及高生產(chǎn)效率。

例如，具有自動(dòng)裝載和卸載印刷電路板的全自動(dòng)激光系統(tǒng)可確保高效率和高產(chǎn)量。

半導(dǎo)體和小型電子元件產(chǎn)量通常很高，大規(guī)模經(jīng)濟(jì)化生產(chǎn)只能通過全自動(dòng)化流程來實(shí)現(xiàn)。 通常必須為小組件提供大量信息。此信息必須靈活且極快地應(yīng)用于電子組件。

通過使用具有振鏡頭的激光系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)激光束的快速偏轉(zhuǎn)，以及半自動(dòng)或全自動(dòng)解決方案，可以滿足高要求。 打標(biāo)可以保持永久性，安全性，機(jī)器可讀。

激光系統(tǒng)也用于微芯片測(cè)試的特殊程序，也稱為開封。

在去除芯片保護(hù)層的過程中，展示實(shí)際的芯片本身便于工程師檢查微電路。通常執(zhí)行該過程用以調(diào)試芯片的制造問題或者可能從芯片復(fù)制信息。

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